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從技術(shù)迭代到市場擴(kuò)張，平衡車正告別 “小眾玩具” 標(biāo)簽，成為橫跨消費(fèi)與產(chǎn)業(yè)端的智能出行載體。而自動(dòng)激光焊錫等先進(jìn)制...

隨著5G、數(shù)據(jù)中心、人工智能及高速光互連技術(shù)的迅猛發(fā)展，光通訊芯片對(duì)封裝密度、信號(hào)完整性與熱管理性能提出了前所未有...

位于電路板上的這些微小孔洞，專業(yè)稱為“微導(dǎo)孔”（Microvias），是連接多層電路板各層導(dǎo)電路徑的關(guān)鍵通道。隨著...

在現(xiàn)代電子制造中，微間距QFP/BGA元件焊接、熱敏感元件加工以及異形結(jié)構(gòu)二次焊接已成為困擾眾多工程師的三大難題。...

激光錫膏焊接技術(shù)通過精準(zhǔn)控制激光能量實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精密焊接。與傳統(tǒng)回流焊不同，它能精確調(diào)節(jié)功率、光斑、速度等參數(shù)，形成...

LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術(shù)，各有其適用的場景和優(yōu)勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激...

紫宸激光的設(shè)備廣泛服務(wù)于光通訊模塊（如CFP、QSFP封裝）、3C電子、汽車電子、醫(yī)療器械 等多個(gè)行業(yè)，其核心優(yōu)勢...

在5G通信設(shè)備朝著更輕薄、更高速邁進(jìn)的道路上，一道幾乎看不見的激光精準(zhǔn)聚焦在一塊柔軟的電路板上，瞬間汽化材料，形成...

在PCB制造領(lǐng)域，鉆孔是決定電路板性能和質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備向輕薄短小、高密度集成方向發(fā)展，傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔已...

PCB激光焊錫技術(shù)在數(shù)碼電子行業(yè)具有重要應(yīng)用價(jià)值，尤其在精密制造領(lǐng)域表現(xiàn)突出。紫宸激光核心技術(shù)通過高精度激光束控制...

光學(xué)組件作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心基礎(chǔ)設(shè)施，其市場前景廣闊，技術(shù)革新迅猛。封裝技術(shù)的多樣化為不同應(yīng)用場景提供了個(gè)性化解決方...

在漆包線加工過程中，去除漆皮和進(jìn)行焊錫是重要環(huán)節(jié)。紫宸激光采用355nm + 1064nm 雙波長激光頭，利用高能...